파운드리 7나노 이하 미세공정에서 삼성의 도약을 점친다!
대만의 TSMC와 삼성의 파운드리 제조의 역사는 36년(1987년)과 고작 6년(2017년, LSI 사업부에서 독립)이라는 기간의 차이 만큼이나 현재 점유율(57:15.8%)도 큰 것은 당연지사가 아니겠는가마는 문제는 어떤 기술력을 적응하여 7나노 이하 공정에서 수율을 잡는가에 미래 파운드리 산업 승자는 결정될 것이다.
그런 의미에서 후발주자인 삼성이 첨단 메모리 공정기술을 기반으로 겁나게 치고 오르는 현상은 서서히 7나노공정 이하 미세공정으로 제작한 칩의 점유도(현재, 6:4의 비율로 삼성전자가 선전, 전체에서 미세공정 7나노 이하가 차지하는 비율은 38%)를 통해서 평가할 수있다고 하겠다.
그리고 기존의 핀펫구조로 계속하는 3나노 공정을 적응하느라, 새로운 GAA 첨단기법으로 3나노 공정을 최초로 적용한 삼성에 비해서, 장차 2나노부터 GAA기법을 적응하고자 하는 TSMC의 늑장 대응에 먼저 매를 맞은 삼성은 5년 후인 3나노에 이은 2나노에서부터는 기술격차를 좁혀갈 전망이라 예상된다.
종합 반도체회사인 삼성과는 라이벌 관계에 있는 애플이 TSMC와의 밀월관계를 유지해야 하면서 3나노 공정 제품을 90%나 독정하는 바람에 선택이 없는 구글과 AMD같은 빅텍들은 애플과 달리 미세공정에서 유리한 삼성과 협력하여 4나노 제품을 생산하고자 하는 추세는 점차로 증가될 것으로 앞으로 점차로 3나노 제품으로 이어질 것이다. 앞으로 5년 간의 파운드리 경쟁은 그야말로 두 회사의 사활을 건 쟁투로 이어갈 것이다.
♡도천 곽계달♡
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